يعد PCBA (تجميع لوحات الدوائر المطبوعة) اختصارًا لعملية تجميع لوحات الدوائر المطبوعة، ويشير إلى عملية تجميع المكونات على PCB العاري باستخدام تقنية التركيب السطحي (SMT) أو تقنية حزمة الخط المزدوج (DIP)-. في المعايير الأوروبية والأمريكية، غالبًا ما يتم تمثيل هذا المصطلح بـ "PCB'A" (علامات الاقتباس المفردة هي الاستخدام الرسمي). وتشمل ركائزها بشكل رئيسي ألواح الباكليت والألياف الزجاجية، والطلاءات المعدنية شائعة الاستخدام هي القصدير والذهب والفضة.
يستخدم PCBA على نطاق واسع في المنتجات الإلكترونية مثل الهواتف الذكية وأجهزة الكمبيوتر ولوحات اللمس. تتضمن تقنيات التصنيع الأساسية التوصيل البيني عالي الكثافة (HDI) وتضمين المكونات. وتقع قواعد الإنتاج العالمية الرئيسية في الصين القارية، واليابان، وتايوان، وأوروبا والولايات المتحدة. وبحلول عام 2025، سوف تمثل الصين أكثر من 50% من الطاقة الإنتاجية العالمية لثنائي الفينيل متعدد الكلور. تتجه اتجاهات الصناعة نحو التصغير والكثافة العالية والتصنيع الذكي والموثوقية العالية والعمر الطويل والاستدامة الخضراء. من بين هذه المنتجات، 64 طبقة من منتجات ثنائي الفينيل متعدد الكلور ذات طبقة فائقة- ذات سماكة قصوى تبلغ 5.0 ملم، ونسبة عرض إلى ارتفاع تبلغ 20:1، وتستخدم ركيزة مقاومة لدرجات الحرارة العالية Tg170.
