يمكن إرجاع أصول PCBA (مجموعة لوحات الدوائر المطبوعة) إلى انتقال الأجهزة الإلكترونية المبكرة من "نقطة -إلى-أسلاك النقطة" إلى "الدوائر المعيارية". في الأجهزة الإلكترونية في أوائل القرن العشرين-، كانت الدوائر تعتمد بشكل أساسي على التوصيلات السلكية المباشرة بين المكونات. لم تكن هذه الطريقة فضفاضة من الناحية الهيكلية فحسب، بل كانت ذات موثوقية منخفضة أيضًا. مع تطور الأنظمة الإلكترونية المعقدة مثل الراديو والرادار، بدأ الناس في تجربة استخدام ركائز ثابتة لدعم هياكل الدوائر؛ كان هذا هو النموذج الأولي لثنائي الفينيل متعدد الكلور. بحلول الأربعينيات والخمسينيات من القرن العشرين، كانت مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور قد نضجت، وانتشرت عمليات حفر دوائر رقائق النحاس والركائز العازلة، مما وضع الأساس للتكوين اللاحق لثنائي الفينيل متعدد الكلور.
ظهرت PCBA مع تطوير تقنيات اللحام الآلي والتجميع الإلكتروني. ومع انتقال المنتجات الإلكترونية من المختبر إلى الإنتاج الصناعي، لم تكن مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور وحدها كافية؛ كان من الضروري أيضًا تجميع المكونات بكفاءة وثبات مثل المقاومات والمكثفات والدوائر المتكاملة على اللوحة. وهكذا، تم تطوير SMT (تقنية التثبيت السطحي) وTHT (تقنية التثبيت عبر الفتحات) تدريجيًا. أدى إدخال SMT، على وجه الخصوص، إلى تمكين آلات التنسيب الآلية من إكمال تركيب المكونات بسرعة عالية ودقة عالية، مما أدى إلى تحسين كفاءة الإنتاج بشكل كبير ووضع علامة PCBA كشكل قياسي للتصنيع الإلكتروني الحديث.
