تنعكس التقنيات الأساسية لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور في المقام الأول في إمكانات التوصيل البيني عالي الكثافة (HDI)-والخطوط الدقيقة-. مع استمرار تصغير المنتجات الإلكترونية، لم تعد طرق الأسلاك التقليدية كافية لتلبية المتطلبات المزدوجة للمساحة والأداء. لذلك، أصبح ضغط الروابط بين الطبقات المختلفة إلى نطاق أصغر من خلال هياكل مثل الميكروفياس، والمنافذ العمياء، والمنافذ المدفونة أمرًا بالغ الأهمية. في الوقت نفسه، يتقلص عرض الخطوط والتباعد باستمرار، ويتطور من مستوى 0.2 مم المبكر إلى عمليات مستوى ميكرون - أكثر دقة.
تُعد تقنيات سلامة الإشارة والتحكم في المعاوقة أمرًا أساسيًا في -الدوائر عالية السرعة. ومع الاعتماد الواسع النطاق للواجهات عالية السرعة-مثل DDR، وPCIe، وUSB4، لم تعد مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور مجرد ناقلات للموصلات ولكنها تتطلب رقابة صارمة على الخصائص الكهربائية. يعد التصميم الدقيق لعروض التتبع وسمك العزل الكهربائي وهياكل المستوى الأرضي المرجعية للحفاظ على مقاومة الإشارة المستقرة أمرًا أساسيًا لتجنب الانعكاسات والتداخل وتوهين الإشارة. وفي الوقت نفسه، أصبح التصميم المجمع-مهمًا بشكل خاص؛ يؤثر المزيج الصحيح من طبقات الإشارة المختلفة وطبقات الطاقة والطبقات الأرضية بشكل مباشر على الأداء الكهربائي العام للوحة.
تشتمل تقنيات الموثوقية والتصنيع على مستوى النظام- على الإدارة الحرارية، والتوافق الكهرومغناطيسي (EMC)، وتطبيق المواد المتقدمة. في الأجهزة ذات كثافة -الطاقة العالية-، تحتاج مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور إلى استخدام مساحات كبيرة من رقائق النحاس، أو المجاري الحرارية، أو حتى الركائز المعدنية لتبديد الحرارة؛ وإلا فإن ارتفاع درجة الحرارة الموضعية سيؤثر بشكل مباشر على عمر الجهاز. تعمل تقنية التوافق الكهرومغناطيسي (EMC) على تقليل التداخل الخارجي والإشعاع الخاص به من خلال التصميم المقسم وتصميم الحماية ومسارات العودة الأرضية المحسنة.
